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cob封装的好处是什么?

发布日期:2023-05-04

 cob封装,即晶片级封装技术 (chip-on-board),是一种将扁平化的芯片组装和封装在pcb电路板上的技术。与其他技术相比,cob封装不仅可以降低成本,还可以提高产品的可靠性和性能,逐渐成为集成电路技术中广泛应用的一种。

  一、好处

  1. 节省空间。它采用直接将芯片粘贴在pcb电路板上的方式,节省了更多的空间。相比其他技术, cob封装器件的体积小、重量轻,可以降低成本,并提高芯片集成度。

  2. 提高散热性能。在cob封装中,由于芯片直接接触pcb电路板,其热量能够通过pcb电路板快速散热,从而提高了散热性能。同时, 它装的结构非常紧凑,也可以更好地利用整个器件的表面积来扩散热量,降低了工作温度,从而提高芯片的使用寿命和可靠性。

  3. 提高整体性能。它的芯片直接接触pcb电路板,直接利用pcb的导线与外部系统连接,可以降低器件连接电阻,减少电阻差,从而提高整体性能。此外,它还可以提高器件的速度、频率和精度,并提高产品的稳定性和可靠性。

  4. 成本低。它不需要用到传统的管脚封装,降低了封装成本,在工艺、材料和人工成本上都比其他封装技术更有优势。cob封装还节省了电子元器件的成本,并简化了元器件的集成和布局过程。

  5. 提高可靠性。cob封装强度高、抗震性好,常用于高精度、小电流、高电压电路系统中,提高了整个系统的可靠性。cob封装还可以降低线脚引脚数量,减少插拔、焊接等操作,提高了系统的稳定性和可靠性。

  二、工艺流程

  cob封装的工艺流程大体包括以下几步:

  1. 布料:将pcb基板与芯片的布局图、电路图打印在石英玻璃板上。

  2. 粘贴:采用uv曝光、去胶、粘贴等步骤将金丝或铜丝颗粒粘贴在芯片表面上,并通过紫外线或等离子体烤烤干胶膜。

  3. 焊接:采用异质金属交联技术,将涂有金属粘接剂的芯片烤熔,使芯片与pcb接触到金属栅和分布器上,形成电路连接。

  4. 封装:通过模塑、cog、cof等方法,将封装外壳、电路板、金属表面等组装在一起,形成cob封装器件。


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